Compania specializata in placi de baza, Gigabyte, a anuntat lansarea tehnologiei Ultra Durable 3 Classic, ce dispune de o cantitate suplimentara de cupru, pentru a genera o scadere a temperaturii sistemului. Aceasta inovatie conduce la eficientizarea consumului de energie si la o mai mare stabilitate pentru overclockeri, pe o gama larga de placi de baza AMD.
Tehnologia Ultra Durable 3 Classic demonstreaza ca Gigabyteisi doreste sa ajunga jucatorul principal in industria placilor de baza. Integrata in cele mai noi placi de baza Gigabyte bazate pe chipset-uri AMD, cum ar fi AMD 790GX, 790X, 780G si 770, tehnologia Ultra Durable 3 Classic dubleaza cantitatea de cupru din straturile de Putere si Masa ale PCB-ului. Designurile traditionale ale placilor de baza utilizeaza o singura uncie (28 de grame) de cupru pe fiecare strat, pe cand Ultra Durable 3 Classic il imbunatateste cu 2 uncii pe fiecare.
Dublarea cantitatii de cupru diminueaza cu 50% impedanta PCB-ului placii. Impedanta masoara intarzierea fluxului de curent de catre circuit. Cu cat fluxul de curent este mai putin intarziat, cu atat este pierduta mai putina energie. In cazul placilor de baza cu Gigabyte Ultra Durable 3 Classic, pierderile electrice din circuit sunt reduse cu 50%, prin urmare si caldura generata este mult mai mica. Cele 2 uncii de cupru imbunatatesc calitatea semnalului si diminueaza interferenta electro-magnetica, oferind o mai buna stabilitate a sistemului si mai multe performante pentru overclocking.
Sursa: Gigabyte
Autor: Brodoceanu Ana-Maria