Intel dezvaluie o noua tehnica de racire pentru laptop-uri ultrasubtiri

 

Cel mai mare producator de cipuri spera sa faca diferenta pe piata laptop-urilor in 2009 dezvaluind o noua tehnologie de racire.

 Pana acum, tehnologia de racire s-a concentrat pe racirea componentelor interne, nu si a partii externe a computerului, a spus Mooly Eden, general manager al Intel Platform Group.

„Cand creezi un sistem foarte subtire, racirea la exterior este o mare provocare”, a spus Eden. „Daca iti pui un laptop in poala, poate fi foarte necomfortabil. Foarte cald”. Aceasta este una dintre cele mai mari dificultati in constructia de laptop-uri ultrasubtiri precum MacBook sau HP Voodoo Envy 133.

Daca nu este rezolvata aceasta problema, nu vor putea fi produse latop-uri si mai subtiri, a mai precizat Eden.

Pentru a-si demonstra teoria, Eden a prezentat o animatie cu un motor cu reactie. Interiorul motorului poate atinge o temperatura de 1.000 grade. Insa peretii motorului trebuie sa fie raciti deoarece motorul este conectat la aripa, unde este depozitat combustibilul. Pentru aceasta este utilizat un sistem de racire laminar cu aer.

Un astfel de sistem preusupune ca aerul sau fluidul sa treca prin layere paralele.

Intel a prezentat aceasi tehnologie de racire laminara cu aer pentru a indeparta caldura emisa in exterior de laptop.

Intel va licenta tehnologia pentru clientii sai, astfel incat acestia sa poata crea laptop-uri tot mai subtiri.

 

 

Autor: Gabriel Florian

Sursa: www.news.com

O părere la “Intel dezvaluie o noua tehnica de racire pentru laptop-uri ultrasubtiri

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile obligatorii sunt marcate cu *